Die TU Chemnitz in den Medien – Archiv
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2026-09-25 | Elektronikpraxis
Chemnitz positioniert sich als Testknoten für Quantenhardware Während Europa bei Assembly, Test und Packaging von Halbleitern laut Branchenangaben nur einen kleinen Anteil der Weltkapazität stellt, wächst in Chemnitz mit dem ETRC eine Gegenposition heran. Das Fraunhofer ENAS und die TU Chemnitz haben am 2. September 2026 das „Cryo-Lab for Materials and Electronics Packaging Chemnitz“ (CRYME) eröffnet. Es ergänzt die Infrastruktur speziell für Quantencomputing-Komponenten.
2026-09-03 | Elektronikpraxis
Cryo-Labor: Was passiert mit einem Chip bei minus 269 Grad?
Wie sich Materialien und elektronische Systeme unter diesen Bedingungen verhalten und wie zuverlässig sie langfristig funktionieren, soll im „Cryo-Lab for Materials and Electronics Packaging Chemnitz“, kurz CRYME, untersucht werden. Die TU Chemnitz und das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS haben das neue Labor im August angekündigt und jetzt am 2. September 2026 eröffnet.
Cryo-Labor: Was passiert mit einem Chip bei minus 269 Grad?
Wie sich Materialien und elektronische Systeme unter diesen Bedingungen verhalten und wie zuverlässig sie langfristig funktionieren, soll im „Cryo-Lab for Materials and Electronics Packaging Chemnitz“, kurz CRYME, untersucht werden. Die TU Chemnitz und das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS haben das neue Labor im August angekündigt und jetzt am 2. September 2026 eröffnet.
2025-08-25 | Elektronikpraxis
Autonome Nanobots sollen sich selbstständig organisieren
Die Mikroroboter der Technischen Universität Chemnitz handeln autonom und kommunizieren über Photodioden und Mikro-LEDs. Dank ihres Origami-Ansatzes können sie ihre Form verändern und sich von einer flachen Fläche zu einem kompakten 3D-Kubus entwickeln.
Autonome Nanobots sollen sich selbstständig organisieren
Die Mikroroboter der Technischen Universität Chemnitz handeln autonom und kommunizieren über Photodioden und Mikro-LEDs. Dank ihres Origami-Ansatzes können sie ihre Form verändern und sich von einer flachen Fläche zu einem kompakten 3D-Kubus entwickeln.
2024-09-12 | Elektronikpraxis
Diese Innovationen kämpfen um den deutschen Zukunftspreis Die Infineon Technologies AG aus München erarbeitete mit der TU Chemnitz ein hocheffizientes Leistungshalbleiter-Modul, das zuverlässiger, schneller und leistungsstärker als bisher Strom in hohen Spannungsklassen schalten und so zur Energiewende beitragen soll. Der 3.300-Volt-Energiesparchip aus Siliziumkarbid mit neuartiger Kupferkontaktierung könne etwa in Zügen, Windkraftanlagen und überall dort zum Einsatz kommen, wo in Sekundenbruchteilen viel Strom geregelt werden müssen.
2023-09-11 | Elektronikpraxis
Maschine für Schaltkreistest und -design für TU Chemnitz Vertreter der Firma Elmos Semiconductor SE überreichten am 7. September 2023 eine Testmaschine für die Halbleiterproduktion an die Professur Schaltkreis- und Systementwurf der TU Chemnitz. Studenten der Fakultät können damit praxisnah den Test von Chips ausprobieren.
2022-12-20 | Elektronikpraxis
Forschungsgruppe zu gedruckten organischen Solarzellen Die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) fördert in den nächsten vier Jahren eine Forschungsgruppe zu gedruckten organischen Solarzellen. An diesem von der TU Chemnitz geleiteten Verbund sind Wissenschaftler von insgesamt sieben Universitäten beteiligt.
2022-06-28 | Elektronikpraxis
SiC-Leistungselektronik aus dem 3D-Drucker Forscherinnen und Forschern der Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Chemnitz gelang erstmals der 3D-Druck und das nachfolgende Sintern von Gehäusen für leistungselektronische Bauelemente.
2022-05-03 | Elektronikpraxis
Sensoren nehmen Berührungen aus verschiedenen Richtungen wahr Im Jahr 2018 hatten Wissenschaftler der University of Colorado in Boulder haben eine neue Art von formbarer und vollständig recycelbarer elektronischer Haut entwickelt, die sich selbst reparieren kann. Die Haut als das größte menschliche Organ kann mehr: Jetzt haben Wissenschaftlerder TU Chemnitz und des Leibniz IFW Dresden elektronische Haut entwickelt, die Berührungen erstmals aus verschiedenen Richtungen wahrnehmen kann.
2022-04-11 | Elektronikpraxis
Mehr Technologiesouveränität gegen den Chipmangel
Unter Führung der Fraunhofer-Gesellschaft bündeln sächsische Akteure ihre Kompetenzen von vier Mikroelektronik-Instituten der Fraunhofer-Gesellschaft sowie einschlägiger Institute an Universitäten und Hochschulen in Dresden und Chemnitz in der Forschung und Entwicklung für die Mikroelektronik.
Mehr Technologiesouveränität gegen den Chipmangel
Unter Führung der Fraunhofer-Gesellschaft bündeln sächsische Akteure ihre Kompetenzen von vier Mikroelektronik-Instituten der Fraunhofer-Gesellschaft sowie einschlägiger Institute an Universitäten und Hochschulen in Dresden und Chemnitz in der Forschung und Entwicklung für die Mikroelektronik.
2022-03-29 | Elektronikpraxis
