Weitere Miniaturisierung mikroelektronischer Produkte ist das Ziel
Professuren der TU Chemnitz bringen ihre Expertise in das nun gestartete EU-Projekt E2PACKMAN ein
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Teilnehmerinnen und Teilnehmer des Kick-offs des EU-Projekts E2PACKMAN. Foto: privat
Ein Haupttrend der Mikroelektronik ist, immer mehr Funktionen in immer kleinere Geräte zu packen. Damit das gelingt, spielt die Art und Weise, wie Module zusammengesetzt und produziert werden, eine immer größer werdende Rolle. Damit Europa auch in Zukunft eigene, moderne Elektronikprodukte herstellen kann, braucht es einen kräftigen Schub bei Innovation und Produktion. Vor diesem Hintergrund soll das neue EU-Projekt E2PACKMAN die Entwicklung und Produktion moderner Chip-Verpackungstechnik in Europa stärken. Ziel ist es, die europäische Elektronikindustrie wettbewerbsfähiger zu machen und Hightech-Produkte vor Ort zu entwickeln und herzustellen. Dafür haben sich insgesamt 60 Partnerinnen und Partner aus 13 europäischen Ländern – darunter Professuren der Technischen Universität Chemnitz – zusammengeschlossen. Gemeinsam wollen sie die Aufbau- und Verbindungstechnik in Europa weiterentwickeln und dafür sorgen, dass verschiedene Technologien besser miteinander kombiniert werden können. Das Projekt betrachtet die gesamte Kette – von der Materialentwicklung über die Herstellungsprozesse bis hin zur Verbindung zwischen Chip, Gehäuse und Systemplatine.
Die Professur Werkstoffe und Zuverlässigkeit mikrotechnischer Systeme (Leitung: Prof. Dr. Bernhard Wunderle) untersucht und entwickelt neue kryogene Charakterisierungsmethoden (im Temperaturbereich unter 10 Kelvin) für Ionenfallen. Prof. Dr. Sven Rzepka und sein Team erforscht Prüfmethoden, die Leistungselektronik-Baugruppen simultan mehreren Belastungen aussetzen (z. B. Temperaturwechsel und Vibration), damit die Lebensdauerabschätzungen die Verhältnisse im Realbetrieb noch besser widerspiegeln. Die Professur Leistungselektronik unter der Leitung von Prof. Dr. Thomas Basler beschäftigt sich mit der Zuverlässigkeit neuartiger Gehäusekonzepte für Leistungsbauelemente, die speziell für den Einsatz von Wide-Bandgap Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbid oder Galliumnitrid entwickelt werden.
Weitere Informationen erteilt Prof. Dr. Thomas Basler, Telefon 0371 531-37843, E-Mail thomas.basler@etit.tu-chemnitz.de.
(Autor: Tobias Lentzsch)
Mario Steinebach
12.12.2025
