-
In seiner Präsentation in Tokio konzentriert sich Prof. Dr. Thomas Gessner auf die Integration von Sensoren und Aktoren in Hybridstrukturen, die ein Ziel des Bundesexzellenzclusters der TU Chemnitz sind. Das Bild zeigt einen Probekörper, der mit Quantenpunkten, also nanoskopischen Halbleiter-Partikeln, beschichtet ist. Wenn die winzigen Halbleiter-Partikel mit UV-Licht angeregt werden, beginnen sie zu fluoreszieren. Welche Farbe das ausgesendete Licht hat, hängt von der Größe der Partikel ab. Wirkt an manchen Stellen eine Spannung auf das Material, stoppt diese Fluoreszenz. Die betroffenen Stellen bleiben daher bei Anregung durch UV-Licht dunkel und weisen auf die mechanische Belastung hin. Foto: Hendrik Schmidt -
Prof. Gessner stellte ressourceneffiziente Innovationen auf der Basis von Nanotechnologien auf dem "Seeds & Needs Seminar (B)" am 30. Januar vor. Foto: Jörg Frömel
Chemnitzer stellen in Japan aus
Forscher aus Chemnitz und Sendai zeigen auf der nano tech in Tokio vom 29. bis 31. Januar 2014 gemeinsame Ergebnisse für das SLID-Bondverfahren
Wenn am 29. Januar 2014 die nano tech in Tokio, die weltgrößte Ausstellung für Nanotechnologien, ihre Tore öffnet, sind auch wieder Chemnitzer Forscher des Fraunhofer-Instituts für Elektronische Nanosysteme ENAS und der Technischen Universität Chemnitz vor Ort. Gemeinsam mit dem Fraunhofer Project Center "NEMS/MEMS Devices and Manufacturing Technologies at Tohoku University" aus Sendai zeigen die Wissenschaftler ihre Forschungsarbeiten für das sogenannte Solid-Liquide-Interdiffusion-Bonding (SLID-Bonden) von Wafern.
Diese Fügetechnologie ist auf Chip- und Komponentenlevel bereits etabliert und wird nun auch für Waferbonden von MEMS (mikro-elektro-mechanische Systeme) und 3D-Integration eingesetzt. Das SLID-Bonden besitzt mehrere Vorteile. So liegen die Prozesstemperaturen unter 300 Grad Celsius. Darüber hinaus ist mit dieser Packagingtechnologie neben der hermetischen Verkapselung der MEMS auch deren elektrische Kontaktierung realisierbar. Das SLID-Bonden basiert auf einer kurzzeitigen Flüssigphase eines niedrig schmelzenden Bondpartners und der darauffolgenden isothermen Erstarrung durch Diffusion und Vermischung mit einem zweiten Bondpartner (Solid-Liquid Interdiffusion - SLID). Für die Umsetzung eines SLID-Bondprozesses sind die Abscheidung der Schichten und Schichtsysteme sowie die richtigen Bondparameter einschließlich Oberflächenvorbehandlungen bedeutend.
Die Chemnitzer Wissenschaftler des Fraunhofer ENAS und der TU Chemnitz arbeiten seit mehreren Jahren mit Partnern der Tohoku Universität in Sendai, Japan, zusammen. 2012 wurde das Fraunhofer Project Center "NEMS/MEMS Devices and Manufacturing Technologies at Tohoku University" gegründet, in dem gemeinsame Forschungs- und Entwicklungsarbeit, Ausbildung und Technologietransfer vorangetrieben wird. Leiter dieses Projektcenters sind Prof. Dr. Thomas Geßner, Direktor des Zentrums für Mikrotechnologien der TU Chemnitz und Leiter des Fraunhofer ENAS, sowie Prof. Dr. Masayoshi Esashi und Prof. Dr. Shuji Tanaka von der Tohoku Universität in Sendai.
Prof. Gessner wird ressourceneffiziente Innovationen auf der Basis von Nanotechnologien auf dem "Seeds & Needs Seminar (B)" am 30. Januar vorstellen. Zum ersten Mal wird er erzielte Ergebnisse des Bundesexzellenzclusters der TU Chemnitz präsentieren. Das Hauptziel des Clusters ist die Verschmelzung von Basistechnologien für die ressourceneffiziente Massenproduktion von Leichtbaustrukturen mit Hochleistungs- und Funktionsdichte. Um die Strukturen intelligenter zu machen, werden Mikrosysteme, intelligente Sensoren, Aktoren und Elektronik integriert. In seinem Vortrag konzentriert sich Prof. Gessner auf die Integration von Sensoren und Aktoren in Hybridstrukturen für die strukturelle Zustandsüberwachung und die Entwicklung und Herstellung von folienbasierten kontaktempfindlichen Sensoren auf Basis von Nanokompositen.
Weitere Informationen: http://www.enas.fraunhofer.de/de/news_events/presse_uebersicht.html
(Quelle: Pressemitteilung des Fraunhofer ENAS)
Katharina Thehos
29.01.2014
