Pressemitteilung vom 23.08.1999

MATERIALICA ´99: Diamantkörner kämpfen gegen Risse

Ohne keramische Hochleistungswerkstoffe kommen heutzutage die Elektrotechnik und Elektronik, der Motoren- und Reaktorbau aber auch der Werkzeugmaschinenbau nicht mehr aus. Grund: Diese Werkstoffe zeichnen sich durch eine hervorragende Beständigkeit unter mechanischer, thermischer und chemischer Beanspruchung aus. In den letzten Jahren hat sich das Aktivlöten immer mehr in der Industrie etabliert, um Hochleistungskeramik und Metall schnell und wirtschaftlich in einem Arbeitsgang zu fügen. Die dem Lot zulegierten Aktivelemente wandeln dabei die Keramikoberfläche so um, dass diese vom Lot benetzt und somit gelötet werden kann. Dabei können jedoch auf Grund der unterschiedlichen Wärmeausdehnung von Metall und Keramik thermische Eigenspannungen entstehen. Risse in der Keramik sind nicht selten die Folge. Erhöhter Ausschuss und Unsicherheiten in der Anwendung führten in der Vergangenheit dazu, dass sich dieses Verfahren nur schwer durchsetzt.

Wissenschaftler der Professur Verbundwerkstoffe der TU Chemnitz entwickelten nun einen neuen Verbundwerkstoff aus Aktivlotmaterial und geeigneten Verstärkungskomponenten, mit dem die Loteigenschaften gezielt beeinflusst werden können. Materialien für die Verstärkung sind beispielsweise Kohlenstoff-Fasern, Diamant-Partikel und Gewebe aus keramischen Materialien. "Durch den neuen Verbundwerkstoff wird nicht nur die Qualität der Lötverbindung deutlich verbessert, auch die Festigkeit wird höher", versichert Forschungsleiter Prof. Dr. Bernhard Wielage. Das Verfahrensprinzip lasse sich aber auch auf andere Lotmaterialien, wie zum Beispiel Weichlote, übertragen.

Vom 27. bis 30. September 1999 präsentieren die Werkstoffexperten der TU Chemnitz ihre neuen Aktivlotmaterialien auf der MATERIALICA 99 in München, Halle B1, Neue Messe München, Stand 419.

Weitere Informationen erteilen: Prof. Dr. Bernhard Wielage, Telefon 03 71/5 31-61 69, Fax 03 71/5 31-61 79, E-Mail: bernhard.wielage@wsk.tu-chemnitz.de , oder Dr. Holger Klose, Telefon 03 71/5 31-52 32, E-Mail: holger.klose@wsk.tu-chemnitz.de , im Internet unter http://www.wsk.tu-chemnitz.de/wsk/forschung/aktivloeten/default.htm , oder vom 27. bis 30. September 1999 auf der MATERIALICA 99 in München, Halle B1, Neue Messe München, Stand 419.

Fotos zum Text: In der Pressestelle der TU Chemnitz können Sie honorarfrei ein Foto anfordern (Bildtext: Dr. Luis Martinez und Dr. Holger Klose (v.l.) gehören zum Team der Chemnitzer Forscher, die in den vergangenen Monaten ein neues Aktivlotmaterial entwickelten. Beispielsweise optimierten sie Lotmaterialien für die Werkzeugfertigung)