Publikationen

Combined Experimental and Simulation-Based Approach for Optimizing Roll Forming of Pipes for Hydrogen Infrastructure

Autoren: Pandey, Murli Manohar*; Rautenstrauch, Anja; Kunke, Andreas; Clausmeyer, Till

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Quelle: In: Key Engineering Materials. - Trans Tech Publications, Ltd. - 1050. 2026, S. 235 - 247
Erscheinungsjahr: 2026
ISSN print 1013-9826 ; ISSN cd 1662-9809 ; ISSN web 1662-9795
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DOI: 10.4028/p-sa56ki
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FEM and metamodeling-aided analysis of load-bearing capacity and Eigen frequency of large bolts with holes for sensor integration

Autoren: Bhandari, Pravishan*; Graf, Alexander; Xu, Yakun; Clausmeyer, Till

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Quelle: In: Discover Mechanical Engineering. - Springer Science and Business Media LLC. - 5. 2026, 1, 17
Erscheinungsjahr: 2026
ISBN/ISSN: Electronic ISSN 2731-6564
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DOI: 10.1007/s44245-025-00178-4
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Towards "First-Time-Right" Production in Metal Forming Processes

Autoren: Simonetto, Enrico*; Loukaides, Evripides G.; Clausmeyer, Till; Havinga, Jos; Ghiotti, Andrea

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Quelle: Lecture Notes in Mechanical Engineering. - Springer Nature Switzerland : Springer Nature Switzerland, 2026, S. 41 - 81
Erscheinungsjahr: 2026
ISBN/ISSN: Series ISSN 2195-4356 ; Series E-ISSN 2195-4364 ; Print ISBN978-3-032-04438-9 ; Online ISBN978-3-032-04439-6
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DOI: 10.1007/978-3-032-04439-6_2
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Development of a Flexible Technique for RF Welding of Innovative Recyclable Mono-Material Packaging Films

Autoren: Panhale, Sushant; Götz, Marc; Fröhlich, Alexander; Kroll, Martin; Clausmeyer, Till

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Quelle: 6th International conference of Nanojoining and Microjoining, 17-21 November 2025, Yeongju Korea, 2026
Erscheinungsjahr: 2026
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DOI: 10.5281/zenodo.18606685
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Electromagnetic Heating and Intermetallic Compound Formation in Transient Inductive Chip-Level Bonding Using SnCuSn Foil for Microelectronic Applications

Autoren: Panhale, Sushant; Hofmann, Christian; Kroll, Martin; Rochala, Patrick; Petzold, Tom; Clausmeyer, Till

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Quelle: 6th International conference of Nanojoining and Microjoining, 17-21 November 2025, 2026
Erscheinungsjahr: 2026
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DOI: 10.5281/zenodo.18605792
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