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Fakultät für Maschinenbau
Numerische Dynamik thermo-mechanisch gekoppelter Strukturen
Fakultät für Maschinenbau 

Vorlesung Numerische Dynamik thermo-mechanisch gekoppelter Strukturen

Beschreibung der Vorlesung

Funktionale Materialien wie Polymere und Verbundwerkstoffe besitzen eine ausgeprägte Kopplung von Temperatur, Spannung und Verschiebung. Durch die Verarbeitung dieser Materialien in mechanischen Leichtbaustrukturen ist somit die Berücksichtigung thermo-mechanischer Kopplungen unabdingbar. Besonders in einer transienten Simulation führt die Beachtung thermo-mechanischer Kopplungen zu gesteigerter Ergebnisqualität. Gerade bei gekoppelten Problemen ist aber eine exakte numerische Berücksichtigung von Kopplungseffekten im Sinne der Bilanzgleichungen der Thermodynamik sehr wichtig. Dies gewährleisten energie-entropie-konsistente Simulationsmethoden, welche ein exaktes diskretes Abbild der mechanischen Bilanzgleichungen gewährleisten.

Die Vorlesung Numerische Dynamik flexibler Strukturen (Numerische Dynamik I) endet mit der strukturerhaltenden Zeitintegration elastischer Körper. Hier setzt die Vorlesung Numerische Dynamik thermo-mechanisch gekoppelter Strukturen an und erweitert die betrachteten konstitutiven Gesetze auf thermoviskoelastische Materialien wie Polymerverbunde. Begonnen wird hierbei bei der Betrachtung eines thermoviskoelastischen Doppelpendels. Um solch ein diskretes dynamisches Problem mit den konstitutiven Gesetzen eines Kontinuums zu verbinden, erfolgt eine Ableitung aller Zeitevolutionsgleichungen des Doppelpendels aus den Bilanzgleichungen eines Kontinuums. Dazu ist die Formulierung der Bilanzgleichungen bezüglich konvektiver Koordinaten sinnvoll, welche die Anpassung an Strukturen jeder Raumdimension wie Stäbe, Balken und Schalen erlauben. Nach der Betrachtung des thermoviskoelastischen Doppelpendels wird ein dreidimensionales Boltzmann-Kontinuum (Punktkontinuum) mit verschiedenen Randbedingungen behandelt.

Für beide mechanische Probleme erfolgt eine Formulierung von sogenannten starken und schwachen Formen der Zeitevolutionsgleichungen. Danach schließt sich eine räumliche und neuartige zeitliche Diskretisierung an, welche auf energie-entropie-konsistente Simulationsmethoden führt. Numerische Beispielrechnungen in Vorlesung und Praktikum demonstrieren die Leistungsfähigkeit dieser Methoden im Vergleich zu kommerziellen Methoden.

Vorlesungsmodalitäten

Vorlesung: 2 LVS
Übung: 1 LVS
Praktikum: 1 LVS
Prüfung: 30 Minuten mündlich (5 LP)
Semester: wird jedes Sommersemester angeboten
Studiengänge: D_MBAM6, M_MaMB2, M_MaMB4, M_MBAM2 und Wiederholer
Vorlesungszeit: Mittwoch von 09:15 - 10:45 Uhr im Raum 2/W247 (C25.247) bzw. unter 2/W247 (C25.247)
Opal-Link: NDII_SoSe_2026
Dozent: Prof. Dr.-Ing. habil. Michael Groß

Skripte zur Vorlesung

  • Zwei Fauen machen in einem Sportraum Gymnastik.

    TUC_FemAktiv geht in die zweite Runde

    Deutschlandweit einzigartiges Gesundheitsprogramms für Mitarbeiterinnen der TU Chemnitz ist erfolgreich gestartet – Teilnehmerinnen berichten von Verbesserungen in Fitness, Beweglichkeit, Kraft und Wohlbefinden – Anmeldung für den zweiten Kursblock ist geöffnet …

  • Mehrere Persomem sitzen nebeneinander an einem Tisch und essen gemeinsam.

    „Zimmer sucht Student:in“

    Studentenwerk Chemnitz-Zwickau lädt am 8. August 2026 alle Studieninteressierten der TU Chemnitz, die eine Unterkunft suchen, zu einem ganz besonderen Wohnheim-Event ein …

  • Vier Flyer zu Studiengängen liegen nebeneinander.

    Auf Los geht´s los

    TU Chemnitz vergibt noch freie Plätze für zulassungsbeschränkte Studiengänge im lokalen Losverfahren – Bewerbungen sind vom 10. bis 31. August 2026 möglich …

  • Eine Person in REinraum-Kleidung steht an einer Anlage in einem gelb beleuchteten Raum.

    Neuer Masterstudiengang „Technologie und Management in der Halbleiterfertigung“ startet im Wintersemester 2026/2027

    Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik konzipierte gemeinsam mit der Fakultät für Wirtschaftswissenschaften neue und praxisnahe Qualifizierungsmöglichkeiten maßgeschneidert für die Anforderungen der Halbleiterindustrie …