Forschungsprojekte
Aktuelle Projekte
| Förderer | Titel / Thema Professur | Zeitraum |
|---|---|---|
| EU/BMBF |
iREL 4.0 (ECSEL Innovation Actions Calls 2019) Zuverlässigkeit für heterogene Systemintegration für Industrie 4.0 Zuverlässigkeits- und Qualitätsoffensive der europäischen Industrie bzgl. Packaging. TU Chemnitz: Kooperation mit Infineon und AMS bzgl. Lebensdauermodellierung, Fehleranalytik und beschleunigter Tests. |
2020–2023 |
| BMBF |
KI-LiDAR Digitaler Zwilling und neuronale Netzwerke zur Rekalibrierung von Automotive Flash-LiDAR, feldgekoppelte Simulation und Validierung. |
2019–2022 |
| ESF |
Landesinnovationspromotion Transiente IR-optische & KI-basierte Verfahren für die Inline-Fehleranalytik und Qualitätskontrolle von Mikroelektronischen Packages bei der Fertigung. |
2019–2022 |
| EU/BMBF |
HiPER (PENTA Call 3: Transport and Smart Mobility) Thermisches Management und Zuverlässigkeit von GPU-Power-SiP für Automotive-HPC für autonomes Fahren, Flüssigkeitskühlungs-Teststand, Design, Aufbau, Test und Simulation Power-SiP, Power-Management GPU-Mock-up Ansteuerung und Test |
2019–2022 |
| SAB |
Transferzentrum "MoHeSys" Modulare Integration für dünne & heterogene Sensorsysteme, Charakterisierung der heterogenen Dünnschicht- und Mehrlagensysteme und Zuverlässigkeitsbewertung, Struktur-Eigenschaftskorrelation dünner Schichten. |
2019–2020 |
| ESF |
Inlinetest (ICT-31-2017-IA) Thermographische Verfahren für die inline Prozessüberwachung in der Fertigung von Leistungselektronik: Fokus MMIC (GaN-HPA), Discretes |
2018–2021 |
| ESF |
Nachwuchsforschergruppe "e-Pisa" Energieautarke, drahtlose piezoelektrische MEMS Sensoren und Aktoren in der Medizintechnik und Industrie 4.0; Desing, Aufbau und Test AlN-basierter Cantilever als Ermüdungsplattform für dünne Sensorschichten unter Vibrationsbelastung, Funktionalität |
2017–2020 |
Abgeschlossene Projekte
| Förderer | Titel / Thema Professur / Leitungsfunktion | Zeitraum |
|---|---|---|
| ESF/SAB |
Landesinnovationspromotion Thermo-mechanische Charakterisierung und Zuverlässigkeit flexibler Sensorsysteme, Struktur-Eigenschafts-Korrelation bei der Ermüdung bzw. Zerrüttung dünner Al und Cu PVD-Schichten durch beschleunigte Stresstests |
2016–2019 |
| SAB |
Leistungszentrum "Funktionsintegration für die Mikro-/Nanoelektronik" Thermo-mechanische Charakterisierung und Zuverlässigkeit von 3D WL-SiP Strukturen Partner und Koordinator TU Chemnitz |
2016–2018 |
| BMBF |
Nanoproxi (KMU-innovativ: Nanotechnologie NanoChance): "Entwicklung eines thermischen Delaminationsdetektions-Verfahrens" Entwicklung einer thermischen Pixel-Kamera zur in-situ Detektion von Delamination |
2015–2018 |
| DFG |
DFG-Forschergruppe FOR1713, Sensorische Mikro- und Nanosysteme (SMINT, Teil II).Teilprojekt: "Ermüdungstest-plattform zur Zuverlässigkeitsbewertung von Nanokomponenten" Charakterisierung von Werkstoffen auf der Mikro- und Nanoskala mittels MEMS-Belastungsvorrichtungen. Teilprojektleiter |
2014–2017 |
| EU |
CarrICool (FP7-ICT-2013-11-small): "Modular Interposer architecture providing scalable heat removal, power delivery, and communication" Thermo-mechanical characterisation of 3D architectures in Si-interposer, e.g. TSVs and CuSn-based joining-technologies (soldering, TLPB) Workpackage Leader |
2014–2017 |
| VW-Stiftung |
Piezoresistive carbon nanotubes for condition monitoring and reliability consideration (Part II) Degradation of SWCNT-metal interfaces in simulation and experiment (in situ TEM actuation & DIC analysis). Teilprojektleiter |
2014–2016 |
| EU |
NanoTherm (FP7-ICT-2011.3.1-large): "Innovative Nano and Micro Technologies for Advanced Thermo and Mechanical Interfaces" Characterisation, modelling and failure analysis of porous sintered silver and Epoxy-Ag-Composites as die attach for power applications Workpackage Leader |
2012–2016 |
| EU |
SmartPower (FP7-ICT-2011-7-large): "Smart integration of GaN & SiC high power electronics for industrial and RF applications" 1: System approach to double-sided cooling of power converter using TEC and transient thermal buffering. 2: RF-Power-SiP under thermo-mechanical loading, characterisation and lifetime evaluation. Workpackage Leader |
2011–2016 |
| EU |
HyperConnect (FP7-NMP-2012-SMALL-6): "Functional joining of dissimilar materials using directed self-assembly of nanoparticles by capillary-bridging" Self-assembly and interdiffusion using nano-materials, deformation and failure mechanisms of sintered joints und thermos-mechanical loading Workpackage Leader |
2013–2015 |
| DFG | DFG-Forschergruppe FOR1713: Sensorische Mikro- und Nanosysteme (SMINT, Teil I). Entwicklung und Charakterisierung einer MEMS-Belastungsvorrichtung Teilprojektleiter |
2011–2014 |
| VW-Stiftung |
Integration of dielectrophoretic deposited Carbon Nanotubes and their reliability in mechanical sensor systems (Part I) Structure-property correlation for SWCNTs during pullout testing from a metal matrix for smart systems application. Teilprojektleiter |
2011–2014 |
| EU |
eBRAINS (FP7-ICT-2009-5-large): "Best-Reliable Ambient Intelligent Nano Sensor Systems" Characterisation of TSVs and CuSn Joints for 3D-SiP technologies. High cycle fatigue of thin Al BEOL layers under isothermal vibration loading |
2010–2014 |
| BMBF |
Nanett (Phase II): "Kompetenznetzwerk für Nanosystemintegration - Materialintegrierte Sensorik basierend auf Nanoeffekten" Materialcharakterisierung, Simulation und Test eines Polymer-verkapselten piezo-resistiven Bewegungssensors aus PVDF. Partner |
2012–2014 |
| BMBF |
Nanett (Phase I): "Kompetenznetzwerk für Nanosystemintegration - Materialintegrierte Sensorik basierend auf Nanoeffekten" Simulation und Charakterisierung des Aufrollverhaltens von nanoskaligen TiCr Smart Tubes während der Prozessierung. Partner |
2009–2012 |
