Promotionen
Verantwortlich: Prof. Dr. Bernhard Wunderle
Derzeit betreute Promovierende
Mehrdad Shaygi
Reliability and constitutive modelling of sollders for Power-LED assemblies.
TU Chemnitz in Kooperation mit OSRAM GmbH, seit 2019
Maofen Zhang
Constitutive modelling of Sn-based solders for the prediction of thermo-mechanical reliability.
TU Chemnitz in Kooperation mit Infineon Technologies AG, München, seit 2019
E Liu
Entwicklung und Validierung eines transienten elektro-thermischen Simulationsmodells zur Fehleranalyse in High Power LEDs.
TU Chemnitz in Kooperation mit der Technischen Hochschule Ingolstadt, seit 2015
Nadine del'Vecchio
Temperature dependent adhesion of layer compositions considering thermally induced and intrinsic mechanical stress.
TU Chemnitz in Kooperation mit Infineon Technologies AG, München,seit 2015
Clemence Vernier
Einfluss der Aushärtungsparametern auf die mechanischen und physikalischen Eigenschaften von Klebstoffen.
TU Chemnitz in Kooperation mit Robert Bosch GmbH, Schwieberdingen, seit 2014
Emad Poshtan
Evaluation of mode-mix loaded bi-material interfaces in electronic packages under automotive testing conditions.
TU Chemnitz in Kooperation mit Robert Bosch GmbH, Reutlingen, seit 2011
Abgeschlossene Promotionen
Kaushal Pareek
Full field thermal imaging methods for inline testing of electronic compoments.
TU Chemnitz in Kooperation mit Berliner Nanotest & Design GmbH, 2025
Marco Schaal
Zuverlässigkeitsbewertung gesinterter Ag-Verbindungsschichten und Bestimmung der Ausfallmechanismen für verschiedene Prozess- und Lastparameter in der Leistungselektronik.
TU Chemnitz in Kooperation mit der Robert Bosch GmbH, Reutlingen, 2024
Freerik Forndran
Physics-of-Failure Based Lifetime Modelling of Silver Sintered Power Modules for Electric Vehicles by Experiment and Simulation.
TU Chemnitz in Kooperation mit Vitesco Technologies GmbH, 2024
Erkan Bektas
Robustness Estimation Methods for Automotive IC Packages.
TU Chemnitz in Kooperation mit Robert Bosch GmbH, Reutlingen, 2022
Alexander Otto
Entwicklung neuartiger Zuverlässigkeitstests auf Basis kombinierter Belastungsfaktoren für die Elektronik/Leistungselektronik.
TU Chemnitz in Kooperation mit Fraunhofer ENAS, 2020
Mohamad Abo Ras
Entwicklung von Charakterisierungsmethoden für thermische Interface-Materialien.
TU Chemnitz in Kooperation mit Berliner Nanotest und Design GmbH, 2020
Jens Heilmann
Lebensdauermodellierung für gesinterte Silberschichten in der leistungselektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik durch isotherme Biegeversuche als beschleunigte Ermüdungstests
TU Chemnitz, 2019
John Brückner
Elastizitätsmodul und Bruchfestigkeit von Poly-Silizium-Membranen kommerzieller MEMS-Mikrofone.
TU Chemnitz in Kooperation mit Fraunhofer ENAS, 2018
Steffen Hartmann
Thermo-Mechanical Characterisation of Interfaces between Single-Walled CNTs and Metals by Pull-Out Testing.
TU Chemnitz, 2016
Daniel May
Transiente Methoden der Infrarot-Thermografie zur zerstörungsfreien Fehleranalytik in der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik.
TU Chemnitz, 2015
Uwe Zschenderlein
Zerstörungsfreie Eigenspannungsbestimmung für die Zuverlässigkeitsbewertung von 3D-integrierten Kontaktstrukturen in Silizium.
TU Chemnitz, 2013
Aktuelle Promotionsthemen
Haben Sie Interesse an einer Promotion an meinem Lehrstuhl, dann treten Sie bitte per E-Mail oder Telefon mit mir in Kontakt. Ich teile Ihnen gern weitere Informationen in einem persönlichen Gespräch mit.
Prof. Dr. Bernhard Wunderle
