Motivation und Zielstellung
Verbundnetzwerk zur Erschließung erweiterter und effizienter Technologieansätze für Wärmebehandlungs- und Fügeprozesse in der Mikrosystemtechnik, Mikroelektronik und Dünnschichttechnik in den Entwicklungslinien:
- Materialien für selektive Erwärmung
- Selektive Wärmebehandlungen für Materialmodifikation und Systemintegration
- Werkzeuge und Maschinenintegration
- Energiequellen
- Sensorik und Prozessmonitoring
Netzwerkmitglieder
Axial Ingenieure GmbH Bach Resistor Ceramics GmbH barthel HF-Technik GmbH budatec GmbH COBES GmbH EPIGAP OSA PHOTONICS GmbH Finetech GmbH & Co.KG Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackungstechnik IVV HIMMELWERK Hoch-und Mittelfrequenzanlagen GmbH Hydrive Engineering GmbH LCP-Laser-Cut-Processing GmbH MKM Engineering GmbH Neosid Permetsrieder GmbH & Co.KG NB-Technologies GmbH Polytron Kunststofftechnik GmbH & Co. KG soft4automation GmbH
Kontakt
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Telefon:+49 371 531-36239
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E-Mail:
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Adresse:Reichenhainer Straße 70, 09126 Chemnitz
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Raum:
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Telefon:
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E-Mail:
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Raum:
Fördermittelgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE) | Zentrale Innovationsprogramm Mittelstand (ZIM)

