Publikationen der Professur - 2013

Publikationen / Vorträge

• Haas, S.; Schramm, M.; Reuter, D.; Loebel, K.-U.; Bertz, A.; Horstmann, J. T.; Geßner, T.: Direct Integration of Field Effect Transistors as Electro Mechanical Transducer for Stress, Poster, The 7th International Conference on Sensing Technology, Dec. 3 - Dec. 5, 2013, Wellington, New Zealand, ISBN 978-1-4673-5220-8, doi:10.1109/ICSensT.2013.6727679
• Haas, S.; Schramm, M.; Heinz, S.; Loebel, K.-U.; Reuter, D.; Bertz, A.; Geßner, T.; Horstmann, J. T.: Direktintegration von Feldeffekttransistoren als elektromechanische Wandler für mechanische Spannungen, Mikrosystemtechnik-Kongress 2013, Aachen, Eurogress, 14.-16. Oktober 2013, Postersession II, ISBN 978-3-8007-3555-6
• Heinz, S.; Erler, K.; Horstmann, J. T.; Neubert, M. (EDC GmbH); Seidel, R. (EDC GmbH); Pohle, A. (EDC GmbH); Gross, Ch. (TURCK duotec GmbH); Gabriel, P. D. (TURCK duotec GmbH), Rönisch, A. (TURCK duotec GmbH): A monolithic integrated MEMS in a 350nm technology for filter monitoring applications, AMA Conferences SENSOR 2013, 16th International Conference on Sensors and Measurement Technology, 14 - 16 May 2013, Nürnberg, pp. 368 - 372, ISBN 978-3-9813484-4-6, doi:10.5162/sensor2013/C2.3
• Köhler, D. (EDC GmbH); Konietzka, S. (EDC GmbH); Pohle, A. (EDC GmbH); Heinz, S.; Lange, A. (EDC GmbH); Forke, R.; Billep, D.; Hiller, K.: Development and Characterization of a High Precision Vibratory MEMS Gyroscope with Low-noise integrated Readout and Control Electronics, AMA Conferences SENSOR 2013, 16th International Conference on Sensors and Measurement Technology, 14 - 16 May 2013, Nürnberg, pp. 736 - 738, ISBN 978-3-9813484-4-6, doi:10.5162/IMCS2012/P3.1
• Haas, S.; Schramm, M.; Heinz, S.; Loebel, K.-U.; Reuter, D.; Bertz, A.; Geßner, T.; Horstmann, J. T.: Studies on the piezoresistive effect in MOS transistors for use in integrated MEMS sensors, Poster, SmartSystemsIntegration, Amsterdam, The Netherlands, 13-14 March 2013, ISBN 978-3-8007-3490-0

Diplom-, Master-, Studien- und Projektarbeiten

• Woeschka, A.: Charakterisierung und Evaluierung innovativer Strukturen in einer 1,0 µm 650 V Halbleitertechnologie, Diplomarbeit, Betreuer: Fritzsch, M., November 2013
• Motl, T.: Entwurf eines integrierten M-LVDS-Transceivers in einer 180-nm-Technologie, Masterarbeit, Betreuer: Ramsbeck, M., September 2013
• Sennhenn, F.: Konzipierung und Entwicklung eines integrierten Sensor-Frontends zur Auswertung von Drucksensoren, Masterarbeit, Betreuer: Boll, M. (EDC GmbH); Horstmann, J. T., September 2013
• Bravo Florez, C.: Implementation of the I2C bus Master - Slave in VHDL, Master Research Project, Betreuer: Boll, M. (EDC GmbH); Horstmann, J. T., Juli 2013
• Motl, T.: Entwurf eines integrierten VGAs in einer 350-nm-Technologie, Projektarbeit, Betreuer: Ramsbeck, M., Mai 2013
• Kögel, E.: Evaluierung einer full custom ASIC 8051-Prozessor-kompatiblen IP-Zelle, Projektarbeit, Betreuer: Ramsbeck, M., April 2013
• Aube, S.: Design of an Operational Amplifier for Driving a High-Voltage Output Stage in a 1µ SOI Technology, Master Thesis, Betreuer: Seidel, R., Februar 2013
• Woeschka, A.: Literaturrecherche: -on-Wafer Hochvolt-Trenchisolation-, Studienarbeit, Betreuer: Fritzsch, M., Januar 2013