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Instrumente

Technische Ausstattung

Bei Fragen zu den Methoden und Geräten können Sie uns gern kontaktieren.

Rastersondenmikroskopie

STM

Tieftemperatur-STM

  • Rastertunnelmikroskopie/spektroskopie bei Tieftemperatur bis zu 4.5 K
  • In situ epitaxiales Wachstum von molekularen Adlayern
  • Elektrospray-System zur Abscheidung von großen und fragilen Molekülen
  • LEED-Messungen (Low Energy Electron Diffraction)
Tieftemperatur-STM

 

STM

Variable Temperatur STM

  • In situ epitaxiales Wachstum von molekularen Adlayern
  • Tieftemperatur-Rastertunnelmikroskopie mit fließendem Kryostat
  • Sputtertemperzyklen von Metallkristallen
Variable Temperatur STM

 

STM

RHK 300

  • Ambient STM
  • SPM 1000 Electronics Controller
RHK 300

 

STM

Burleigh ambient STM

  • Ambient STM
  • Elektronisches Steuerungssystem von Burleigh Instructional STM
  • Rasterkraftmikroskop (Burleigh)
  • Rasterelektrisches Kraftmikroskop (SEFM) (Erweiterung von TopoMetrix AFM)
Burleigh ambient STM

 

Elektronenmikroskopie

HRTEM

Philips CM 20 - aktuell nicht mehr einsatzfähig

  • 200 kV Hochauflösungstransmissionselektronenmikroskop
  • Field Emission Gun (FEG)
  • Gatan Imaging Energy Filter (GIF)

 

SEM

FEI Nova NanoSEM 200

  • Schottky Field Emission Gun
  • Rückstreuelektronen
  • Analytische Detektoren für:
    • Röntgen-Mikroanalyse
    • Electron Backscattering Diffraction (EBSD)
    • Cathodolumineszenz
FEI Nova NanoSEM 200

Spektroskopie

EELS - LEED

  • EELS-LEED: Elektronenenergieverlustspektroskopie - Beugung niederenergetischer Elektronen an Oberflächen
  • Ausgestattet mit einer Ablenkeinheit ermöglicht es eine präzise Steuerung der Impulsübertragung
  • Es wird eine hohe Energieauflösung erreicht
  • 0,01 InvAngstrom-Impuls und 10 meV Energieauflösung
  • Misst Anregungen mit niedriger Energie (Plasmonen).
  • Unikat
EELS-LEED

Beugung

SPA - LEED

  • SPA-LEED: Punkt Profil Analyse - Beugung niederenergetischer Elektronen an Oberflächen
  • Eigenentwicklung von M. Henzler
  • Zwei Geometrien im reziproken Raum: normale Einfallsgeometrie und streifende Einfallsgeometrie
  • Niedrigauflösender Rasterelektronenmikroskopie-Modus
  • CEM (Channeltron Electron Multiplier) analysiert die reflektierte Intensität und ermöglicht die Aufzeichnung von Spotprofilen
SPA-LEED

Transport

STM

Vier-Spitzen-STM/SEM (4pp-STM/SEM)

  • Transportexperimente bis in den Nanobereich
  • Vier individuell gesteuerte STM-Spitzen
  • Hochauflösendes REM zur Beobachtung und Elektronenstrahllithographie
  • Durchflusskryostat für einen weiten Temperaturbereich
  • In situ epitaktisches Schichtwachstum und Charakterisierung durch LEED
Vier-Spitzen-STM/SEM

 

Magnetotransport

Magnetotransport

  • Elektronischer Transport in niedrigdimensionalen Nanostrukturen in Abhängigkeit von einem Magnetfeld von -4 bis +4 T.
  • Der Winkel zwischen Magnetfeld und Probe ist frei einstellbar
  • Temperaturabhängiger Transport von 10 bis 400 K.
  • In-situ-Wachstum von epitaktischen Dünnfilmen
  • LEED-Messungen (Low Energy Electron Diffraction)

 

 

Mechanisch kontrollierte Bruchkontakte

MCBJ

  • Kontaktierung von Einzelmolekülen
  • Kühlung bis 70K
  • Stabile atomare Punktkontakte bis zu 1 Stunde

Lichtmikroskopie

 

Optisches Mikroskop

Keyence Digital Microscope VHX-500

  • Durchlicht- und Auflichtbetrieb
  • Verschiedene Objektivlinsen
  • Kameraauflösung 1600x1200 px
Keyence Digital Microscope VHX-500

Präparation

Ionenätze

Leica TIC020

  • Böschungsätzen mit drei Ionenquellen
  • Erlaubt die Zielpräparation von Proben für die SEM-Analyse
  • Für die Querschnittpräparation jeglicher Materialien geeignet mit geringer notwendiger Vorpräparation
  • Verschiedene Spannungen und Ströme einstellbar
  • Zeitgesteuert
Leica TIC 020

 

Ionenätze

Leica TIC 3X

  • Dreifach-Ionenstrahlätze
  • Ermöglicht Herstellen von Proben-Querschnitten und ebenen Oberflächen für SEM-,EBSD-,und AFM-Untersuchungen
  • Vor Einsatz sind evtl. Vorpräparationen erforderlich
  • Verschiedene Spannungen und Ströme einstellbar
  • Zeitgesteuert
Leica TIV 3X

 

Ionenätze

Leica RES 102

  • Dünnen und Polieren von Proben
  • Verschiedene Spannungen und Ströme einstellbar
  • Zeitgesteuert
Leica RES 102

 

mechanische Probenbearbeitung

Leica TXP

  • Gerät zur Probenvorbereitung
  • Zum Schneiden, Fräsen, Sägen, Schleifen, Polieren von Proben vor Einsatz /Bearbeitung in TIC 3X oder TIC 020
Leica TXP