Bearbeitete Forschungsprojekte

• BMBF-Verbundprojekt InFil "Modulares, hochintegriertes Mikrosystem für intelligente, emissionsreduzierende Filtereinheiten"
  • Teilprojekt: INSENS - Integration eines Sensors mit Front-End-Verstärker für ein hochkomplexes, modular aufgebautes Mikrosystem zur Differenzdruckmessung
  • Projektpartner: EDC Electronic Design Chemnitz GmbH, TURCK duotec GmbH, X-FAB Semiconductor Foundries AG
  
  
• BMBF-Verbundprojekt ModElan "Modulplattform für kundenspezifische kompakte Elektroantriebe"
  • Erforschung von Lösungen zum Bau von kompakter und energieeffizienter Leistungselektronik für Elektromotoren
  • Projektpartner: EDC Electronic Design Chemnitz GmbH, NAsP III/V GmbH, Matesy GmbH, TURCK duotec GmbH, X-FAB Semiconductor Foundries AG
  
  
• DFG-Forschergruppe 1713 "SMINT - Sensorische Mikro- und Nanosysteme"
  • Bearbeitung von Teilprojekt 7 (MOS-Detection for Nano-Resonators)
  • Integration unterschiedlicher Technologien und Funktionalitäten, um neben der Signal- und Informationsverarbeitung auch die Interaktion mit der Umwelt in einem miniaturisierten System zu ermöglichen
  • Projektpartner: Fraunhofer ENAS
  
  
• Spitzencluster "Cool Silicon - Energy Efficiency Innovations from Silicon Saxony"
  • Bearbeitung von Projekt "CoolPOD"
  • mikromechanische Beschleunigungssensoren, die die Stromversorgung erst im Ereignisfall einschalten
  
  
• BMBF-Verbundprojekt SmartFilter "Intelligente Filterüberwachung"
  • Entwicklung eines Systems zur exakten Überwachung von Filterverschmutzung sowie Temperatur
  • Projektpartner: EDC Electronic Design Chemnitz GmbH, TEKA Absaug- und Entsorgungstechnologie GmbH, TURCK duotec GmbH, X-FAB Semiconductor Foundries AG
  
  
• BMBF-Kompetenznetzwerk für Nanosystemintegration "nanett - nano system integration network of excellence"
  • Anwendung von Nanotechnologien für energieeffiziente Sensorsysteme
  • Untersuchung zu Weak-Inversion-Schaltungstechniken
  • Projektpartner: Leibnitz-Institut für Innovative Mikroelektronik (IHP)
  
  
• Entwurf von Intellectual Properties für MEMS-Technologien
  • z.Z. 1µm-CMOS-Technologie
  • monolithisch integrierte Drucksensoren
  • Projektpartner: X-FAB Semiconductor Foundries AG
  
  
• In-Die Parameter Variation
  • Charakterisierung von Halbleiterstrukturen in Nanotechnologien
  • Konzeption angepasster Messstrategien
  • Projektpartner: GLOBALFOUNDRIES Inc. Dresden
  
  
• Entwicklung moderner elektrischer Antriebssysteme
  • Elektromotoren mit hohem Wirkungsgrad (Green Power)
  • Smart-Power-Ansteuerkonzepte
  • Projektpartner: Elektromotorenwerk Grünhein, Professur Elektrische Maschinen und Antriebe
  
  
• BMBF-Verbundprojekt SPARTIP "Smart Power Anwendungen Realisiert durch Trench Isolations-Prozesse"
  • Entwurf integrierter Hochvoltelektronik
  • Charakterisierung von Hochvolt-Isolationsstrukturen zur Optimierung der Fertigungstechnologie
  • Projektpartner: X-FAB Semiconductor Foundries AG, alpha microelectronics Frankfurt/Oder
  
  
• BMWi-Verbundprojekt "Optimierung des multikristallinen Solarzellenprozesses mittels RTP und RIE"
  
  
• DFG-Sonderforschungsbereich 379 "Mikromechanische Sensor- und Aktorarrays"
  • Bearbeitung von Teilprojekt A4 "Adaptive Mehrbereichs-Sensorarrays zur Vibrationsanalyse"
  • Bearbeitung von Teilprojekt B1 "Sensor-/Aktorarrays unter Verwendung von Piezopolymeren"
  • Bearbeitung von Teilprojekt B5 "Beugungsgitter-Mikrospiegel als Sensorarray für eine spektrale Bildscanner-Technologie"
  • Bearbeitung von Teilprojekt C2 "Monolithische Integration von Sensor- und Aktorarrays in Si-Einkristall-Oberflächenmikromechanik mit der Elektronik"
  • Bearbeitung von Teilprojekt C5 "Vertikal-FET in oberflächennaher Si-Bulk-Mikromechanik"
  
  
• DFG-Graduiertenkolleg "Energiebereitstellung aus regenerativen Energiequellen"
  
  
• Erstellung von Simulationsmodellen für SOI-Bauelemente (z.B. DMOS-Hochvolt-Transistoren)
  
  
• Entwicklung der ISI- und I-S-Solarzelle
  
  
• BMBF-Verbundprojekt METEOR "Methoden- und Werkzeugentwicklung für den Mikrosystementwurf"
  • Bearbeitung von Teilprojekt 2 "Werkzeuge und Schnittstellen"
  
  
• Hochtemperaturelektronik
  • Schaltungstechnische Realisierung der hochtemperaturtauglichen Auswerteelektronik für kapazitive Drucksensoren
  
  
• Elektrischer und physikalischer Entwurf analoger und mixed-signal Grundschaltungen
  • Design / Präparation / Charakterisierung von Analog-ICs
  
  
• Untersuchung und Modellierung von Isolatorstrukturen für High-Voltage-ICs