Neues Projekt gestartet: Löten von Aluminium-Kupfer-Verbindungen mit niedrigschmelzenden Loten

Seit April dieses Jahres wird das über die IGF geförderte Projekt „Löten von Mischverbunden aus Al-Legierungen und Kupfer unter Verwendung niedrigschmelzender Lote (AlCuLo)“ an der Professur Verbundwerkstoffe und Werkstoffverbunde der TU Chemnitz bearbeitet. Die Materialkombination von Aluminium- und Kupferwerkstoffen tritt beispielsweise bei Kühlelementen im Bereich der Leistungselektronik auf und stellt besondere Anforderungen an einen Lötprozess. So kann es zu Anschmelzungen auf der Al-Grundwerkstoffseite kommen, da die Schmelztemperaturen aktuell genutzter Lote (z. B. auf Basis von Al-Si) nur knapp unter oder bereits im Bereich der Al-Grundwerkstoffe liegen. Um eine höhere Prozesssicherheit zu erreichen, behandelt dieses Projekt niedrig schmelzende Al-Lote, deren Zusammensetzung unter anderem Germanium umfasst. Dazu werden entsprechende Lötproben umfangreich bezüglich mechanischer und mikrostruktureller Eigenschaften (auch an Grenzflächen) charakterisiert, um eine zuverlässige Lösung für das Löten dieser Mischverbunde bieten zu können.

Das Projekt wird durch das Programm Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF) über zwei Jahre gefördert. Bei Interesse erhalten Sie nähere Informationen bei Benjamin Sattler, Dr. Susann Hausner oder Prof. Dr. Guntram Wagner.