Härtere Oberfläche, hochleitfähiger Körper: Eine Neukonzeption des Cu/SiC-Verbundwerkstoffs

Am 17. März 2026 verteidigte Herr Naren Ayyaswamy erfolgreich seine Masterarbeit im Studiengang Advanced Manufacturing zum Thema „Regressionsgesteuerte FAST-Fertigung von Cu/SiC-MMC und FGC“, einem Teilthema des laufenden SAB/M-ERA.NET-Projekts SHAPE. Im Fokus seiner Forschung stand die Entwicklung von Cu/SiC-Funktionsgradientenverbundwerkstoffen (FGC) für elektrische Hochleistungsanwendungen. Durch den Einsatz von Spark-Plasma-Sintering (SPS) und regressionsbasierter statistischer Optimierung konzipierte er ein lamelliertes Material, das eine harte, verschleißfeste Oberfläche mit einem hochleitfähigen Kupferkern vereint.
Das optimierte FGC erzielte eine um 38 % höhere Oberflächenhärte im Vergleich zu reinem Kupfer und behielt gleichzeitig eine um 60 % höhere elektrische Leitfähigkeit als ein herkömmlicher homogener Metallmatrix-Verbundwerkstoff. Dies zeigt einen wirksamen Ansatz zur Überwindung des typischen Trade-offs zwischen Oberflächenhärte und elektrischer Leistung.
Wir gratulieren Herrn Ayyaswamy zu seiner erfolgreichen Verteidigung und wünschen ihm weiterhin viel Erfolg in seiner beruflichen Zukunft.
Für weitere Informationen zu diesem Projekt wenden Sie sich bitte an: M.Sc. Saravanan Palaniyappan, M.Sc. Shimelis Bihon, and Dr.-Ing. Maik Trautmann.