Motivation und Zielstellung
- Das Projekt zielt auf das induktive Sintern von Kupferpartikeln für den (Multi-)Die- und Substrate-Attach in der Elektromobilität und verwandten leistungselektronischen Anwendungen. Zunächst werden davon Fügeverbindungen in den Leistungsmodulen (sogenannte "Power Modules") des elektrischen Antriebsstranges profitieren.
- Im Projekt soll der aktuell in der Aufbau- und Verbindungstechnik dominierende Sinterwerkstoff Silber durch Kupfer ersetzt und somit wertvolle Ressourcen eingespart werden.
- Die für dieses Verfahren erforderlichen höheren Sintertemperaturen und die höhere Oxidationsneigung von Kupfer im Vergleich zu Silber werden durch die schnelle, selektive und energieeffiziente induktive Erwärmung adressiert
- Neben den Pasten, werden Werkzeuge, Maschinen und Prozesse entwickelt.
Projektpartner
budatec GmbH
Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Vitesco Technologies GmbH
Kontakt
M. Sc. Dipl.-Wi.-Ing. Martin Kroll
Abteilungsleiter Thermische Füge- und Prozesstechnologie
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Telefon:+49 371 531-36239
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E-Mail:
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Adresse:Reichenhainer Straße 70, 09126 Chemnitz
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Raum:
M. Sc. Patrick Rochala
Wissenschaftlicher Mitarbeiter
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Telefon:+49 371 531-34081
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E-Mail:
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Adresse:Reichenhainer Straße 70, 09126 Chemnitz
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Raum:
Fördermittelgeber
Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE) | Industrielle Gemeinschaftsforschung (IGF)
