• In der Leistungselektronik sind die elektrischen Leit- bzw. Stromtragfähigkeit sowie die Wärmeabfuhr der Module die Schlüsselfaktoren, besonders beim Einsatz neuer Materialien wie SiC und GaN.
• Die halbleiternahe Aufbau- und Verbindungstechnik, insbesondere zwischen Die und Substrat (Die Attach), spielt dabei eine entscheidende Rolle.
• Das Ziel des Projekts InduMDA ist die Übertragung eines Single-Die-Sinterprozesses auf einen industrietauglichen Multi-Die-Sinterprozess basierend auf induktiver Erwärmung.
• Der induktive Sinterprozess erlaubt es, im Gegensatz zum konvektiven Partikelsintern, Bauelemente ohne ganzheitliche Erwärmung mit niedriger Druckbelastung und kurzer Prozesszeit zu fügen.
• Wichtige Schritte umfassen die Entwicklung eines induktiven Sinterwerkzeugs, die Optimierung der Sinterpasten und des Sinterprozesses.

Zentrum für Mikro- und Nanotechnologien der TU Chemnitz