• Verkürzung von thermischen Belastungen und Prozesszeiten beim Waferbonden um neuartige Wafer-Stack-Konzepte, höhere Integrationsdichten sowie erhebliche Kosten- und Energieeinsparungen zu ermöglichen
• Legierungsentwicklung, Versuchsaufbauten, Hochfrequenztechnik für die Induktionserwärmung sowie numerische Simulation zur Entwicklung eines neuartigen metallischen Niedertemperatur-Waferbondverfahrens
• Unterstützung deutscher KMU über alle Stufen der Wertschöpfungskette hinweg – von Vorläufermaterialien und Sputtern bis hin zu Strukturierung, Komponenten, Ausrüstung und Anwendungen – durch Zugang zu Forschungskapazitäten um die interdisziplinären Herausforderungen der Werkstofftechnik, Elektroprozesstechnik und Mikrotechnologie für weitere Innovation zu bewältigen

Weitere Informationen zum Projekt finden sich auf den Webseiten des Innovationsnetzwerkes Select und der EFDS.

Zentrum für Mikro- und Nanotechnologien ZfMZfMZfM der TU Chemnitz

Leibniz Institute für Festkörper- und Werkstoffforschung Dresden