Innovationsnetzwerk SELECT
Das Innovationsnetzwerk SELECT wurde von dem Zentrum für Mikro- und Nanotechnologien (ZfM) sowie der Professur Umformtechnik der Technischen Universität Chemnitz gegründet und steht allen interessierten produzierenden Unternehmen, produktionsnahen Dienstleistern und relevanten Forschungseinrichtungen offen. Das Netzwerk hat seinen Sitz in Chemnitz und verbindet derzeit 17 reguläre Partner, davon 15 KMU, 1 GU und 1 Forschungseinrichtung.
Das Ziel des Netzwerks ist die Erschließung erweiterter und effizienter Technologieansätze für Wärmebehandlungs- und Fügeprozesse in der Mikrosystemtechnik, Mikroelektronik, Leistungselektronik und Dünnschichttechnik. Den immer höher werdenden Ansprüchen an Qualität, Produktivität und Energieeffizienz in diesen hochkompetitiven Bereichen soll mit der Nutzung von Methoden der lokalen Schnellerwärmung begegnet werden. Durch die Reduzierung des Energieeintrages in den Erwärmungs- und Fügeprozess sollen industrietaugliche Prozesse, Komponenten und Anlagen etabliert werden, die aufgrund der geringeren Wärmebelastung eine höhere Funktionalität der Bauteile gewährleisten können und einen wichtigen Beitrag zur ressourcenschonenden Verwendung von Materialien sowie zur Reduzierung der eingesetzten Energie beitragen.
Dazu möchte das Netzwerk Anbieter von Materialien, Komponenten und Anlagen sowie Teilprozessen aus der gesamten Wertschöpfungskette miteinander vernetzen, Synergieeffekte nutzen und so für alle Partner einen Mehrwert schaffen.
Das SELECT-Netzwerk verfolgt die Entwicklung industriell anwendbarer sowie ressourcen- und energieoptimierter Fertigungsprozesse in den Forschungsbereichen:
- Materialien für selektive Erwärmung
- Selektive Wärmebehandlungen für Materialmodifikation und Systemintegration
- Werkzeuge und Maschinenintegration
- Energiequellen
- Sensorik und Prozessmonitoring
Ausgewählte Publikationen
- Hofmann C., Satwara M., Kroll M., Panhale S., Rochala P., Wiemer M., Hiller K., Kuhn H.: Localized Induction Heating of Cu-Sn Layers for Rapid Solid-Liquid Interdiffusion Bonding based on Miniaturized Coils. Micromachines, 13, 1307 (2022) pp 1-24, (DOI 10.3390/mi13081307)
- Hofmann C., Kroll M., Panhale S., Wiemer M., Kunke A., Hiller K., Kuhn H.: Inductive Heating Based on VHF-ISM Radio Band Frequencies as Technology Platform for Efficient Heating of Metallic Micro-Scaled Bonding Layers in MEMS Packaging. IEEE Transactions on Magnetics, 59, 11 (2023) pp 1-5, (DOI 10.1109/TMAG.2023.3286208)
- Rochala P., Hofmann C., Kroll M., Panhale S., Javed R., Hiller K.: Inductive Sintering of Silver Micro Particles for Bonding of Microelectronic Components. Electronics, 12, 3247 (2023) pp 1-24, (DOI 10.3390/electronics12153247)
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