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bonding Firmenkontaktmesse Dresden 2013

Eine Anmeldung ist nicht erforderlich.

 Für Studierende (TU Chemnitz)
Termin(e):29.-30.04.2013
Zeit:09:00 - 16:00 Uhr
Ort:HSZ TU Dresden

Ziel der bonding in Dresden ist es nicht nur, Absolventen Gelegenheit zu geben, sich über konkrete Berufschancen zu informieren, sondern auch Studierende aus jeder Phase des Studiums anzusprechen. Studien- und Diplomarbeiten oder Praktika sollen an den Ständen genauso zu den Gesprächsthemen gehören wie die konkreten Aussichten auf einen erfolgreichen Berufseinstieg.

Anwesend sein werden Vertreter von etwa 160 Firmen. Neben der Möglichkeit zur Kontaktaufnahme wird es auch fachspezifische Themenvorträge geben, bei denen aktuelle Themen aus Wirtschaft und Wissenschaft von erfahrenen Mitarbeitern verschiedener Unternehmen beleuchtet werden. (weitere Informationen)