Technologien der Mikroelektronik

Prof. Dr. T. Geßner, Prof. Dr. S. E. Schulz, Dr. R. Streiter

0 Zur Geschichte der MIkroelektronik
1 Mikroelektroniktechnologie
1. 1.1 Definition
2. 1.2 Prozesse / Basistechnologien
3. 1.3 Komponenten (Bipolar, Unipolar, Dioden, Widerstände, Kapazitäten, ...)
4. 1.4 Entwicklungstendenzen
5. 1.5 Grundmaterial und Herstellung
2 Fertigungsumfeld
1. 2.1 Definition "Reinrauk" / Defektdichten
2. 2.2 Ausbeute / Zuverlässigkeit
3. 2.3 Equipmentkonfiguration
3 Einzelprozesse und Equipments
1. 3.1 Diffusion
2. 3.2 Ionenimplantation
3. 3.3 Oxidation
4. 3.4 Chemische Dampfphasenabscheidung CVD
5. 3.5 Epitaxie
6. 3.6 Physikalische Schichtabscheidung PVD
7. 3.7 Elektrochemische Abscheidung
8. 3.8 Lithografie: Belichtung, Lacktechnologie und Methoden zur Auflösungserhöhung
9. 3.9 (Trocken-)Ätzen & CMP
10. 3.10 Maskenprozess
11. 3.11 Reinigung / Nasschemie
12. 3.12 Packaging / Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)
13. 3.13 Messtechnik
4 Technologien
1. 4.1 Designregeln
2. 4.2 (Elektrische) Prozesscharakterisierung
3. 4.3 Prozesskontrolle
4. 4.4 Prozessintegration
5. 1. 4.4.1 Prozessmodule
  2. 4.4.2 Bipolare Bauelemente-Technologien
  3. 4.4.3 CMOS
  4. 4.4.4 BICMOS- & SOI-Techniken
5 Trends in der Metallisierung
1. 5.1 Grenzen der Strukturierung
2. 5.2 Metallisierung
3. 5.3 Gestaltung des Gatebereichs
4. 5.4 Trench