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Metallische Dünnschichten spielen in der Halbleitertechnologie
und in der Mikrosystemtechnik eine herausragende Rolle.
Nach ihrer Strukturierung - beispielsweise durch Photolithographie
oder durch Nass-Ätzprozesse - dienen sie als Leiterbahnen
zur Kontaktierung und Verknüpfung von Bauelementestrukturen.
Bei den modernen Speicherchip-Generationen verdrängt
Kupfer zunehmend das über viele Jahre bewährte Aluminium.
Um die entsprechenden metallischen Dünnschichten abzuscheiden,
werden in aller Regel Verdampfungs- und Zerstäubungstechniken
eingesetzt: Neben elektrolytischen Methoden, bei denen
die Abscheidung in der flüssigen Phase erfolgt, werden
bei der Abscheidung von Kupferschichten zunehmend auch
Verfahren der Gasphasenabscheidung angewandt: Bei diesem
Verfahren mit der Fachbezeichnung "Chemical Vapour Deposition"
(CVD) werden flüssige, metallorganische Verbindungen
bei geringem Druck in den gasförmigen Zustand gebracht
und auf heiße Oberflächen gedampft. Auf diesem Gebiet
existiert an der TU Chemnitz eine mehrjährige fachübergreifende
Zusammenarbeit zwischen den Professuren Mikrotechnologie
und dem Zentrum für Mikrotechnologien von Prof. Dr.
Thomas Geßner mit der Professur Anorganische Chemie
von Prof. Dr. Heinrich Lang.
Welche Silberverbindungen sind die besten?
Von allen Metallen weist Silber den geringsten spezifischen
Widerstand auf und ist deshalb für mikroelektronische
Bauelemente der ULSI- Technologiegeneration von besonders
großem Interesse. ULSI steht für "Ultra Large Scale
Integrated Circuit" und bezeichnet die neueste Generation
von Speicherchips und Prozessoren mit minimalen Strukturabmessungen
von rund 100 Nanometern. Da sich die Abscheidung von
Silber jedoch immer noch besonders schwierig gestaltet,
sind weitere Untersuchungen notwendig. Deshalb sind
an der TU Chemnitz in den letzten Monaten an verschiedenen
Professuren Expertisen erstellt worden, um die gemeinsame
Forschungsarbeit besser miteinander zu verzahnen. Ziel
ist es, einen Gesamtprozess zur Abscheidung dünner Silberschichten
mit Hilfe des CVD-Verfahrens zu konzipieren. Im Rahmen
dieser interdisziplinären Forschungsarbeit werden an
der Chemnitzer Professur für Anorganische Chemie die
für den Prozess der Schichtabscheidung notwendigen Silber(I)-
Precursoren entwickelt. Silber(I)-Precursoren sind die
Verbindungen, in denen einwertiges Silber vorliegt,
das von organischen beziehungsweise anorganischen Bausteinen
umgeben ist.
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