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Daniel May, Promovend bei Fraunhofer IZM, Promotion an TU Chemnitz, seit 2009 Verfahren der IR-Thermografie zur zerstörungsfreien Fehleranalytik. |
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John Brückner, Promovend bei Fraunhofer ENAS/ TU Chemnitz, seit 2009 Stress in and around Silicon Dies. |
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Uwe Zschenderlein, Promovend an der TU Chemnitz, seit 2008 Zerstörungsfreie Bestimmung lokaler Eigenspannungen in 3D-Microsystemen. |
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Steffen Hartmann, Promovend an der TU Chemnitz, seit 2011 Simulative and Experimental Investigations of Carbon Nanotube/Metal Contacts for Reliability of Nano Electrical Mechanical Systems |
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Emad Poshtan, Promovend an der TU Chemnitz in Koop. mit der Fa. Bosch, seit 2011 Evaluation of mode-mix loaded bi-material interfaces in electronic packages under automotive testing conditions. |
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Ingrid Maus, Promovendin an der TU Chemntiz in Koop mit der Fa. Infineon, seit 2010 Fracture mechanical investigation of Leadframe-Adhesive Interfaces. |
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Jens Knüppel, Promovend an der TU Chemnitz in Koop. mit der Fa. Biotronic, seit 2010 Untersuchungen zur Sicherheit und Zuverlässigkeit von implantierbaren Herzschrittmachern bzw. Defibrillatoren. |
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Mohamad Abo Ras, Promovend an der TU Chemnitz in Koop. mit der Berliner Nanotest und Design GmbH Entwicklung von Charakterisierungsmethoden für Thermische Interface-Materialien. |
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Marcus Schulz, Promovend an der TU Chemnitz, seit 2012 Entwurf und Entwicklung einer Methodik zur effizienten bruchmechanischen Charakterisierung von Grenzflächen in der Aufbau- und Verbindungstechnik. |
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Martin Springborn, Promovend an der TU Chemnitz, seit 2012 Rissverfolgungskonzepte im Mikro-und Nanobereich. |