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Technologien der Mikroelektronik

Inhalte

  1. 0 Zur Geschichte der MIkroelektronik
  2. 1 Mikroelektroniktechnologie
    1. 1.1 Definition
    2. 1.2 Prozesse / Basistechnologien
    3. 1.3 Komponenten (Bipolar, Unipolar, Dioden, Widerstände, Kapazitäten, ...)
    4. 1.4 Entwicklungstendenzen
    5. 1.5 Grundmaterial und Herstellung
  4. 2 Fertigungsumfeld
    1. 2.1 Definition "Reinrauk" / Defektdichten
    2. 2.2 Ausbeute / Zuverlässigkeit
    3. 2.3 Equipmentkonfiguration
  6. 3 Einzelprozesse und Equipments
    1. 3.1 Diffusion
    2. 3.2 Ionenimplantation
    3. 3.3 Oxidation
    4. 3.4 Chemische Dampfphasenabscheidung CVD
    5. 3.5 Epitaxie
    6. 3.6 Physikalische Schichtabscheidung PVD
    7. 3.7 Elektrochemische Abscheidung
    8. 3.8 Lithografie: Belichtung, Lacktechnologie und Methoden zur Auflösungserhöhung
    9. 3.9 (Trocken-)Ätzen & CMP
    10. 3.10 Maskenprozess
    11. 3.11 Reinigung / Nasschemie
    12. 3.12 Packaging / Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)
    13. 3.13 Messtechnik
  8. 4 Technologien
    1. 4.1 Designregeln
    2. 4.2 (Elektrische) Prozesscharakterisierung
    3. 4.3 Prozesskontrolle
    4. 4.4 Prozessintegration
      1. 4.4.1 Prozessmodule
      2. 4.4.2 Bipolare Bauelemente-Technologien
      3. 4.4.3 CMOS
      4. 4.4.4 BICMOS- & SOI-Techniken
  10. 5 Trends in der Metallisierung
    1. 5.1 Grenzen der Strukturierung
    2. 5.2 Metallisierung
    3. 5.3 Gestaltung des Gatebereichs
    4. 5.4 Trench