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Studienarbeiten/Projektarbeiten:
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Weitere Studien- und Diplomarbeiten sind meist vorhanden und direkt bei den entsprechenden Mitarbeitern zu erfragen |
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Offene Bachelor-, Master- und Studienthemen an der Professur
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Themengebiet: Ansprechpartner:
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E-Mail:
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Externe Bachelor-, Master- und Studienthemen
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Themengebiet: Aufbau- und Verbindungstechnik / Zuverlässigkeit Infineon: Study of interface cracks in power electronic module components In this diploma work, fracture mechanics based study of interface cracks will be performed. Mechanical simulations using commercial software (e.g. ANSYS) will be carried out to make a parametric investigation. Experiments will be performed on test specimens to verify the developed methods as well.
Good understanding of applied mechanics is required with basic introduction to theory of fracture mechanics. Working knowledge of ANSYS would be of advantage.
Duration of the project: 6-9months.
Ausschreibung
Ansprechpartner: Prof. Dr.-Ing. Josef Lutz
| Themengebiet: Bauelemente der Leistungselektronik GE Global Research Europe:"Charakterisierung von Hochleistungs IGBT’s" Durch den stetig steigenden Engergiebedarf in Bereichen wie Erneuerbare Energien oder Verkehr
gewinnt die Leistungselektronik immer mehr an Bedeutung. Dabei haben Umrichter bei der
Steuerung von Antrieben oder der Anbindung an Energienetze eine wichtige Aufgabe. Eine
Herausforderung liegt bei der Auslegung der Komponenten und der Optimierungen verschiedener
Topologien. Entscheidend dabei ist unter anderem die Zuverlässigkeit der einzelnen Bauteile, da
Umrichter oft unter widrigen Bedingungen zuverlässig arbeiten müssen.
Ausschreibung | Themengebiet: Bauelemente der Leistungselektronik Converteam Berlin: Aufbau eines universellen Messplatzes zur Untersuchung des Leit- und Stoßstromverhaltens von Presspack-Leistungsbauelementen. | Themengebiet: Bauelemente der Leistungselektronik Converteam Berlin: Untersuchung von IGBT Schalt- und Kurzschlussverhalten an einem Single-Chip Prüfplatz | Themengebiet: Bauelemente der Leistungselektronik Converteam Berlin: Automatisierung eines Teststandes für Schaltversuche (mit Hilfe von Labview) |
- Thermisches Interface zwischen Leistungshalbleitermodulen und Kühlkörpern (Beschreibung)
- Untersuchung verschiedener Topologien für die Spannungsversorgung von Ansteuerschaltungen in Vollbrücken (Beschreibung)
- Überlastverhalten von IGBTs (Beschreibung)
- Thermische Impedanz und transiente Erwärmung von Leistungshalbleitern (Beschreibung)
- Thermische Simulation und Charakterisierung von Leistungshalbleitermodulen (Beschreibung)
- Vereinfachte und verbesserte Generierung von Datenblättern für Leistungshalbleitermodule (Beschreibung)
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Laufende und durchgeführte Diplom- und Studienthemen:
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Themengebiet: Aufbau- und Verbindungstechnik / Zuverlässigkeit
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"Bewertung der Substruktur- und Submodelltechnik für thermomechanische Simulation der AVT von leistungselektronischen Bauelementen",
Lukas Tinschert (begonnen 2012) |
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Betreuer: Dipl.-Ing. Hofmann |
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"Untersuchung der Lastwechselfestigkeit von Leistungsmodulen für Hybridfahrzeuganwendungen bei hoher Sperrschichttemperatur",
Matthias Ott (begonnen 2011) |
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Betreuer: Dipl.-Ing. Hensler |
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"Entwicklung eines kombinierten Temperatur- und Lastwechseltests für Leistungsmodule in Hybridfahrzeuganwendungen",
Christian Herold (begonnen 2010) |
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Betreuer: Dipl.-Ing. Hensler |
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"Simulation von Einflussfaktoren auf die Zuverlässigkeit von Lötstellen in Leistungshalbleitermodulen",
Tilo Poller (begonnen 2009) |
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Betreuer: Dipl.-Ing. Feller |
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"Messung des thermischen Widerstandes von Leistungshalbleitermodulen",
Mathias Baumann (begonnen 2006) |
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Betreuer: Dipl.-Ing. Feller |
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"Modellbildung zur Berechnung der Zuverlässigkeit von Leistungsmodulen",
Tobias Herrmann (begonnen 2006) |
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Betreuer: Dipl.-Ing. Feller |
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"Messwerterfassung und Steuerung eines Lastwechselsstandes für Leistungsmodule",
Mathias Lindner (begonnen 2006) |
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Betreuer: Dipl.-Ing. Feller |
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Modellbildung zur Berechnung der Zuverlässigkeit von Leistungsmodulen
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Messwerterfassung und Steuerung eines Lastwechselsstandes für Leistungsmodule
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Messung des thermischen Widerstandes von Leistungshalbleitermodulen (abgeschlossen)
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Themengebiet: Bauelemente der Leistungselektronik
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"Kurzschlussverhalten von parallelgeschalteten hochsperrenden IGBT Chips",
Matthias Olescher (begonnen 2011) |
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Betreuer: Dipl.-Ing. Basler |
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"Bewertung von Kompaktmodellen zum Abschaltverhalten bipolarer Dioden",
Eric Pertermann (begonnen 2010) |
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Betreuer: Dr.-Ing. Baburske |
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"Abschaltverhalten und Robustheit von Speed-Dioden",
Thomas Basler (begonnen 2009) |
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Betreuer: Dr.-Ing. Baburske |
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"Parallelschaltbarkeit von SiC-JFETs",
Andreas Frank (begonnen 2008) |
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Betreuer: Dr.-Ing. Baburske |
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"Robustheit von Siliziumkarbid-Sperrschicht-Feldeffecttransistoren",
Ralf Döbler (begonnen 2007) |
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Betreuer: Dr.-Ing. Baburske |
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"Stossstrombelastbarkeit von schnellen Dioden aus Si und SiC",
Matthias Neumeister (begonnen 2007) |
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Betreuer: Dipl.-Ing. Heinze |
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"Statische und dynamische Robustheit von 6,5kV Freilaufdioden",
Roman Baburske (begonnen 2006) |
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Betreuer: Dipl.-Ing. Heinze |
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"Untersuchung von alternativen Diodenstrukturen",
Xu Xing (begonnen 0) |
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Betreuer: Dipl.-Ing. Chen |
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Statische und dynamische Robustheit von 6,5kV Freilaufdioden (abgeschlossen)
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Stossstrombelastbarkeit von schnellen Dioden aus Si und SiC
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Untersuchung von alternativen Diodenstrukturen
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Robustheit von Siliziumkarbid-Sperrschicht-Feldeffecttransistoren
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Themengebiet: Regenerative Energien
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Fehler: Unknown column 'gesucht' in 'where clause'
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Untersuchung verschiedener Doppelschichtkondensatoren und Ableitung eines Modells für einen Netzwerksimulator (abgeschlossen)
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Untersuchung der Schalteigenschaften von MOSFETs im Hinblick auf die Reduzierung der Verluste in Brennstoffzellenwechselrichtern
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Aufbau einer elektronisch gesteuerten Last zur Wirkungsgradbestimmung eines DC/DC-Wandlers
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Zyklische Belastung von Doppelschichtkondensatoren (abgeschlossen)
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Entwurf einer Speicherzustandserkennung (SZE) und dazugehörigem Dateninterfaace für einen modularen Energiespeicher (abgeschlossen)
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